به گزارش سرویس فناوری ایسنا، رویکرد جدید از ویفرهای سیلیکونی رایانه‌ استفاده می‌کند که به قطعه‌ای از شیشه گرمادیده متصل است و به محض حرارت دیدن در یک نقطه به قطعات ریز خرد می‌شود.

به گفته گریگوری وایتینگ، دانشمند مواد و مدیر گروه الکترونیک شرکت PARC در آمریکا و سازنده این فناوری، این حرارت می‌تواند توسط یک کنترل از را دور انجام شود و در آینده می‌تواند به طرزی باورنکردنی توسط هرچیزی از وای‌فای گرفته تا سیگنال فرکانس رادیویی امکان‌پذیر شود.

این فناوری می‌تواند کار بازیافت دستگاه‌های الکترونیکی را تسهیل کرده یا به تامین امنیت داده‌های موجود بر روی دستگاه‌های الکترونیکی به سرقت رفته کمک کند.

محققان تصمیم گرفتند از شیشه حرارت دیده - یک ماده با نیروی فوق‌العاده که شیشه ایمنی نیز خوانده می‌شود - برای ساخت الکترونیک خود تخریب‌شونده استفاده کنند.

معمولا شیشه با خنکسازی لبه‌ها، حرارت داده می‌شود. قسمت بیرونی شیشه منقبض شده و این بخش بیرونی فشرده می‌شود. در همان حین، بخش گرمتر داخلی، تنش کششی بسیار بالایی را حفظ می‌کند.

اگرچه این شیشه از حد عادی مقاومتر است، اما اگر تکه‌ای از شیشه ایمنی را بشکنید، تقریبا منفجر شده و به شکل تکه‌های بسیار کوچک، خرد می‌شود.

از آنجایی که شیشه یک رسانای دمای پایین است، فرآیند حرارت دیدن تنها بر روی شیشه‌هایی عمل می‌کند که حداقل 0.03 اینچ ضخامت داشته باشند؛ در حالیکه تولید ذرات ریز نیازمند مواد باریکتر است.

محققان از روش دیگری موسوم به تبادل یونی استفاده کردند. آن‌ها با قطعه نازکی از شیشه شروع کردند که غنی از یون‌های سدیم بود.

دانشمندان سپس شیشه را در حمام داغی از نیتریت پتاسیم قرار دادند. پس از آن، یون‌ها پتاسیم تلاش کردند جای خود را با یونهای سدیم عوض کنند اما از آنجایی که یونهای سنگین‌تر پتاسیم باید خود را فشرده کنند تا درون ماتریکس سیلیکونی جا بگیرند، این امر باعث ایجاد تنش بسیار بالایی در شیشه می‌شود.

روش جدید اجازه می‌دهد هر ویفر سیلیکونی مستقیما به شیشه متصل شود یا آن‌ها را به هم می‌بافد.

محققان برای القای خودکشی به تراشه، آن را با یک عنصر حرارتی کوچک تحریک کردند که باعث یک شوک حرارتی شده و شکستی را ایجاد می‌کند که در کل شیشه منتشر می‌شود.

انتهای پیام